THO4064 托马斯环氧树脂芯片耐高温胶水
产品简介
详细信息
产 品 名 称 | 托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062) |
概 述 | 本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片*选择,操作简便。 |
适 用 范 围 | 适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。 |
性
能
特
点 | ·外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。 ·固化速度快,100℃时60分钟固化,*冷却后1D即可达到zui大粘接强度。 ·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。 ·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好,贮存期为半年。 主要技术性能指标如下: 耐温范围:-45-+400℃ 粘接强度: 常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 MPa 150℃:拉伸强度 2.75-4.65 MPa |
使 用 方 法 | 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。 |
注 意 事 项 | 1、 操作环境注意通风。 2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。 |