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　　石墨散热膜是一种很薄的GTS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。散热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。除了传统方法之外，散热石墨膜是提供散热管理/在有限区域内功率器件散热或者提供辅助功率器件散热的理想材料。

　　石墨散热膜特性:

　　1. 佳的导热系数:700-1300w/(m-k)(相当于铜的2到3倍，铝的3到5倍)

　　2.比重:0.85-1.9g/cm3(密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)

　　3.柔软且容易裁切(可反复弯曲)

　　4.低热阻

　　石墨散热膜广泛的应用于PDP、LCDTV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED，MID；DVD；数码相机；电脑及周边设备；传感器；半导体生产设备；光纤通信设备等电子产品中。

　　导热石墨膜的重要特性包括：重量轻、低热阻、高导热系数等等。此外，导热石墨膜与其他诸多导热散热材料较大的不同在于它可以沿两个方向进行均匀导热，将其应用于电子产品时，能够在屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。

　　按照性能不同可将导热石墨膜分为人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜两大类。人工合成散热石墨膜是在高温环境下通过石墨合成的方法制得，是一种碳分子高结晶态的石墨膜。纳米复合石墨膜以可膨胀的石墨为基本原料、经过高温膨胀和超声波震荡处理得到，因其制作工艺复杂、成本高，目前应用并不是很广泛。

　　 石墨散热膜

　　 石墨特性：

　　高导热：平面内热传导可达350-700W/mK，热阻比铝低40%，比铜低20%

　　轻：比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%

　　薄：厚度可以从0.03至1.5mm，密度1.35

　　耐温性：使用温度较高可达400℃，较低可低于-40℃

　　易加工：可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板

　　易用性：石墨散热片能平滑贴服在任何平面和弯曲的表面

　　灵活性：很容易与金属、绝缘层或者双面胶制程层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂。

　　 石墨散热膜一个问题是不能做很薄，一般都是成品较薄做到0.1MM厚度，这种厚度在手机结构中占有太多的空间，如果手机多个部位要用散热膜的话，会直接影响手机的结构，同时因为 石墨自身的结构因素， 石墨的散热效果是三种材料中较差的，导热系数只有300~700w。

　　人工石墨散热膜

　　人工石墨能做很薄，散热效果非常好，主要体现在散热速度很快，但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵，动辄上几百元一平米，这样的价格在智能机成本管控越来越严的现在，对于手机设计人员来说，还是非常大的压力。