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面议LED灯具导热材料 导热双面胶带
TIC?800Y系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时,TIC?800Y开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC?800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800Y系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会*液化或溢出。
产品特性: 0.021℃-in2/W热阻 室温下具有天然黏性,无需黏合剂 散热器无需预热
产品应用: 高频率微处理器 笔记本和桌上型计算机 计算机服务器 内存模块 高速缓存芯片 IGBTs。
额定电压 5000(V) 额定电流 50(A) 机械寿命 10000(万次) 产品认证 RoHS
超薄导热硅胶片 柔性导热片
超薄导热硅胶片,柔性导热片,灰白色导热硅胶片 ;高导热硅胶是传热界面材料中的一种,它是非常优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充发热体与散热器之间大要求,而空气的导热系数仅为:0.03W/mK,AOK品牌高导热硅胶产品的导热系数0.8~5.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,是除去空气层的*首先导热材料。尤其是的电子产品,如:大功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬 驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等.