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面议钨铜合金 :
钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性,作为真空触头材料、电极材料、电子封装材料以及火箭、导弹特殊用途材料等广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。
我公司采用等静压成型-高温烧结钨骨架-渗铜工艺,生产含铜量为6-90%的各种大型、异形件。产品纯度高,组织均匀,性能优异;采用模压成形、挤压成形、注射成形可生产各种片材、杆材、管材、板材和形状复杂的小型制品。
钨铜材料的主要指标
牌号 | 密度 | 电导率 | HB | 尺寸 |
WCu50 | 11.9~12.3 | ≥55 | 1130~1180 | 管状Tube: Ø3~390 |
WCu40 | 12.8~13.0 | ≥47 | ≥1375 | |
WCu30 | 13.8~14.4 | ≥42 | ≥1720 | |
WCu20 | 15.2~15.6 | ≥34 | ≥2160 | |
WCu10 | 16.8~17.2 | ≥27 | ≥2550 | |
WCu7 | 17.3~17.8 | ≥26 | ≥2900 |
不同分成W-Cu电子封装材料的性能
材料组分(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
热导率(W/m·K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
热膨胀系数 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。
3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司的生产的W-Cu电极是的。
产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、管材、板材
4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了*的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
产品规格:表面电镀Ni、NiAu或无电镀Ni W-Cu板,zui大尺寸100x100毫米,厚度0.5-50mm。