托马斯环氧树脂芯片耐高温胶水

THO4064托马斯环氧树脂芯片耐高温胶水

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具体成交价以合同协议为准
2017-07-19 02:11:21
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产品简介

本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片Z佳选择,操作简便。

详细介绍

                           托马斯芯片耐高温密封胶(THO4062

      

本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片*选择,操作简便。

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

 

 

 

·外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。

·固化速度快,10060分钟固化,*冷却后1D即可达到zui大粘接强度。

·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。

·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好,贮存期为半年。

主要技术性能指标如下:

耐温范围:-45+400

粘接强度:

常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥216 MPa   150:拉伸强度 275465 MPa

使

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。

 

 

 

 

1 操作环境注意通风。

2 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

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