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一、产品特点:
本产品采用进口原料和配方生产, 使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度 -50℃ ~200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
A、导热系数高,导热系数达到 2.0W/(m?K),这是评价导热硅脂zui重要的性能指标。
B、油离度低。 TNZ818的油离度指标为: 200℃, 8小时的条件下析油值 ≤2.0%。
C、耐温性好,在 200℃条件下不硬化,不流淌。
二、典型用途:
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺:
清洗待涂覆表面,除去油污; 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀*,只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项:
导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
五、固化前后技术:
序号
(No.) 检验项目
(Items) 技术要求
(Technique Request)
1 外观(Exterior) 白色膏状物
2 针入度(1/10mm) 300±40
3 密度(g/cm) 2.2
4 油离度(%,200℃/8hr) ≤3.0
5 挥发度(%200℃/8hr) ≤2.0
6 导热系数w/(m.k) ≥2.0
六、包装规格: 1kg/桶
七、贮存及运输:
1、本产品的贮存期为 1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。