本标准主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境，不

同封装光分路器的外形、尺寸应符合附录A要求。

光分路器封装方式

名称封装方式 端口类型 适用范围

盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等

机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架

微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型

带插头尾纤型

光缆接头盒、分光分纤盒等

托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等

插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤

盒等，配合插箱使用

其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照

本标准执行。

光分路器厂家产品优点有：

（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。

（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。

（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。

（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。

（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

 

同时光分路器厂家产品的主要缺点有：

（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。

（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。