一、施工前注意事项
   1、地面必须平整（以水平仪测量2米内不超过3mm的误差），如地面有坑洞或部分凸起时，须将填平或用磨石机磨平。
   2、用温度计检测温湿度，室内温度以及地表温度以15摄氏度为宜，不应在5摄氏度以下及30摄氏度以上施工。宜于施工的相对空气温度应20%—75%之间。
   3、用含水率测试仪检测基层的含水率，基层的含水率小于3%。
   4、基层的强度不应低于混凝土强度C-20的要求，否则应采用适合的自流平来加强强度。
   5、用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于1.2兆帕。
二、施工流程
     地坪检测——材料进场——打磨地面——地面除尘——按设计图纸裁剪地板——涂刮胶水——铺设地板——切除接缝处重叠的地板——焊接地板——切除多余焊条——清洁地板——投入正常使用
三、施工部骤
1、地面预处理
采用地面打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨，油污、胶水等残流物，凸起和疏松的地面，有空鼓的地面也必须去除。
2、流平施工—打底
（1）吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆，找平层应先使用多用途界面处理剂按1：1比例兑稀释后进行封底打底。
（2）非吸收性的基层，如瓷砖、水磨石、大理石等，建议使用密实型界面处理剂进行打底。
（3）界面处理剂施工应均匀，无明显积液。待界面处理剂表面风干后，即可进行下一步自流平施工。
3、、自流平施工—搅拌
（1）将一包自流平按照规定的水灰比倒入盛有清水的搅拌桶中，边倾倒边搅拌。
（2）为确保自流平搅拌均匀，须使用大功率、低转速的电钻配搅拌器进行搅拌。
（3）搅拌至无结面的均匀浆液，将其静置熟化约3分钟，再短暂搅拌一次。
4、自流平施工—铺设
（4）将搅拌好的自流平浆料倾倒在施工的地坪上，它将自行流动并找平地面，如设计厚度≤3毫米，则需借助的齿刮板稍加批刮。
（5）随后应让施工人员穿上的钉鞋，进入施工地面，用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动，将搅拌中混入的空气放出，避免气泡麻面及接口高差。
（6）施工完毕后请立即封闭现场，5小时内禁止行走，10小时内避免重物撞击，24小时后可进行“得嘉”地板的铺设。
（7）冬季施工，地板的铺设应在自流平施工48小时后进行。
（8）如需对自流平进行精磨抛光，宜在自流平施工12小时后进行。
5、胶水施工
（1）使用进口环保水溶性胶水，采用进口抹刀，齿径1.5mm深，齿距5mm，抹刀上胶角度约60度，适合铺设室温为5~30 摄氏度。
（2）每平米涂布约0.15~0.2kg，涂布约10分钟后以手指轻轻触摸胶合剂，感觉粘度但不沾手时，即为铺设地毯之良好时机。
6、地材的铺装—预铺及裁割
（1）无论是卷材还是片材，都应于现场放置24小时以上，使材料记忆性还原，温度与施工现场一致。
（2）使用的修边器对卷材的毛边进行切割清理。
（3）片材铺设时，两片材料之间应紧贴并没有接缝。
（4）卷材铺设时，两片材料的搭接处应采用重迭切割，一般是要求重迭3厘米。注意保持一刀割断。
7、地材的铺装—粘贴
卷材铺贴时，将卷材的一端卷折起来。先清扫地坪和卷材背面，然后刮胶于地坪之上。
8、地材的铺装—排气、滚压
（1）地材粘贴后，先用软木片推压地板表面进行平整并挤出空气。
（2）随后用50或75公斤的钢压辊均匀滚压地板并及时修整拼接处翘边的情况。
（3）地板表面多余的胶水应及时檫去。
（4）24小时后，再进行开槽和焊缝。
9、地材的铺装—开缝
（1）开槽必须在胶水*固化后进行。使用的开槽器沿接缝处进行开槽，为使焊接牢固，开缝不应透底，建议开槽深度为地板厚度的2/3。
（2）在开缝器无法开刀的末端部位，请使用手动开缝器以同样的深度和宽度开缝。
（4）焊缝之前，须清除槽内残留的灰尘和碎料。
10、地材的铺装—焊缝
（1）可先用手工焊接或自动焊接设备进行焊接。
（2）焊枪的温度应设置于约350度左右。
（3）以适当的焊接速度（保证焊条熔化），匀速地将焊条挤压入开好的槽中。
（4）在焊条半冷却时，用焊条修平器或月型割刀将焊条高于地板平面的部分大体割去。
（5）当焊条*冷却后，在使用焊条修平器或月型割刀把焊条余下的凸起部分割去。