电子元件包封/芯片包封汽车UV加热固化胶
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3410电子元件包封/芯片包封汽车UV加热固化胶

参考价: 订货量:
100 1Kg

具体成交价以合同协议为准
2020-11-27 15:19:40
299
属性:
品牌:其它;单选测试1:测试1;多选测试1:测试2;多选测试2:测试3;输入框测试1:10mm;
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产品属性
品牌
其它
单选测试1
测试1
多选测试1
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多选测试2
测试3
输入框测试1
10mm
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深圳市赫邦新材料科技有限公司

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产品简介

UV热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。

产品型号
3410
颜色外观
乳白色(可调)
粘度mPa·s
61000
硬度Shore
86±2 D
固化时间
120°C 30分钟
是否表干
表干
触变性
触变
应用

详细介绍

 

产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封

  

 

产品型号

3410

颜色外观

乳白色(可调)

粘度mPa·s

61000

硬度Shore

86±2 D

固化时间

120°C 30分钟

是否表干

表干

触变性

触变

应用行业

填充及密封

  

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