台式半导体膜厚测试仪的测试方法主要有：磁性测厚法，放射测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。
测量注意事项：
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

台式半导体膜厚测试仪是一台款现代化桌上X射线光谱仪(EDXRF)。它特别为快速无损地分析珠宝首饰、贵金属而设计。这些首饰和贵金属包括黄白金，铂和银，铑，硬币以及所有的首饰合金和镀层。BA100测量准确，使用安全简便，坚固耐用节省维护费用。
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